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[요약] 삼성전자가 업계 최초로 차세대 AI 메모리인 HBM4E 12단 샘플 출하를 개시하며 글로벌 빅테크 공급망의 주도권 확보에 나섰습니다. 이번 신제품은 1c D램 공정과 4나노 로직 다이를 결합하여 전작 대비 대역폭을 20% 이상 끌어올렸으며, 고부하 AI 연산 환경의 고질적 문제인 발열과 전력 소모를 획기적으로 개선했습니다. 1. 차세대 AI 메모리의 판도를 바꿀 HBM4E 12단의 핵심 규격 인공지능 … 더 읽기

AI 연산 폭발이 불러온 전력 그리드의 한계 글로벌 인공지능(AI) 인프라 시장이 엔비디아(Nvidia)의 차세대 아키텍처 ‘블랙웰(Blackwell)’ 공급 본격화에 이어 차세대 라인업인 ‘루빈(Rubin)’의 연내 출하 로드맵을 구체화하면서 새로운 국면에 진입했습니다. 시장조사기관 교보증권 및 외신 데이터에 따르면, 엔비디아의 블랙웰 랙은 기존 호퍼(Hopper) 시리즈 대비 약 3.3배의 전력을 소모합니다. 그러나 올 하반기 양산을 목적으로 HBM4 검증 단계에 돌입한 차세대 … 더 읽기