엔비디아 블랙웰을 넘어선 ‘루빈’ 쇼크, 고전압 전력 인프라 대폭발과 효성중공업의 독주
AI 연산 폭발이 불러온 전력 그리드의 한계 글로벌 인공지능(AI) 인프라 시장이 엔비디아(Nvidia)의 차세대 아키텍처 ‘블랙웰(Blackwell)’ 공급 본격화에 이어 차세대 라인업인 ‘루빈(Rubin)’의 연내 출하 로드맵을 구체화하면서 새로운 국면에 진입했습니다. 시장조사기관 교보증권 및 외신 데이터에 따르면, 엔비디아의 블랙웰 랙은 기존 호퍼(Hopper) 시리즈 대비 약 3.3배의 전력을 소모합니다. 그러나 올 하반기 양산을 목적으로 HBM4 검증 단계에 돌입한 차세대 … 더 읽기